Smart ION logo

Вакансії

Шукаємо сміливих та цілеспрямованих людей, які не злякаються зануритися в чудовий світ хардварних розробок, застосувати свій досвід на практиці, а також навчатися і розвиватися разом з іншими членами команди.

Умови роботи:

  • офіційне працевлаштування (м. Київ);
  • графік роботи: Пн-Пт з 09:00-18:00, Сб-Нд – вихідні або гнучкий графік за погодженням (можлива часткова зайнятість);
  • заробітна плата – ставка плюс преміальні за різними показниками;
  • повністю укомплектоване робоче місце;
  • випробувальний термін – до 2 місяців (оплачуваний);
  • кар`єрне зростання.

Якщо ви маєте відповідні навички та бажання працювати в інноваційній компанії, надсилайте своє резюме на адресу ion@smart-ion.com або зв’яжіться із нами через Telegram – @SmartION_ua.


IR-спеціаліст (зв’язки з інвесторами)

Вимоги:

  • вища освіта;
  • високий рівень англійської мови;
  • розуміння основних метрик стартапу (LTV, CAC, PMF, Burn Rate, CMGR і т.п.);
  • володіння презентаційними навичками.

Обов’язки:

  • підготовка та проведення презентацій;
  • зустрічі з інвесторами (можливі відрядження);
  • участь у бізнес-заходах (виставки, форуми, конференції, ділові зустрічі);
  • оцінка ринкової кон’юнктури, аналітична робота.


Інженер-розробник

Вимоги:

  • вища технічна освіта;
  • досвід роботи на аналогічній посаді;
  • навички розробки конструкторської документації;
  • знання сучасної елементної бази;
  • знання Altium Designer / Eagle;
  • рівень англійської мови А1-А2 (вміння опрацьовувати технічну документацію).

Обов’язки:

  • розробка аналогових і цифрових схем;
  • проектування (трасування) друкованих плат;
  • впровадження нових електронних виробів у серійне виробництво.


Монтажник

Вимоги:

  • знання елементної бази;
  • досвід роботи з контрольно-вимірювальною апаратурою;
  • відмінні навички роботи з паяльним обладнанням, знання технологій пайки компонентів;
  • відсутність шкідливих звичок – перевага.

Обов’язки:

  • пайка вивідних компонентів (вміння паяти SMT-компоненти – додаткова перевага);
  • модульна збірка пристроїв;
  • тестування радіоелектронних пристроїв;
  • контроль якості пайки, чистка плат після пайки.